Deur-gat hervloei soldering, wat soms na verwys word as hervloei soldering van geklassifiseerde komponente, is aan die toeneem.Deur-gat hervloei-soldeerproses is om hervloei-soldeertegnologie te gebruik om die inprop-komponente en spesiaal-vormige komponente met penne te sweis.Vir sommige produkte soos SBS-komponente en geperforeerde komponente (inpropkomponente) minder, kan hierdie prosesvloei golfsoldeer vervang, en 'n PCB-samestellingstegnologie in 'n prosesskakel word.Die beste voordeel van deur-gat-hervloei-soldeer is dat die deur-gat prop gebruik kan word om beter meganiese lassterkte te verkry terwyl SBS gebruik word.

Die voordele van deur-gat hervloei soldering in vergelyking met golf soldering

 

1.Die kwaliteit van deur-gat hervloei soldering is goed, die slegte verhouding PPM kan minder as 20 wees.

2.Die defekte van soldeerlas en soldeerlas is min, en die hersteltempo is baie laag.

3. PCB-uitlegontwerp hoef nie op dieselfde manier as golfsoldeer in ag geneem te word nie.

4.simple proses vloei, eenvoudige toerusting werking.

5.Die deurgat-hervloeitoerusting neem minder spasie in beslag, omdat sy drukpers en hervloei-oond kleiner is, dus slegs 'n klein area.

6.Die Wuxi-slagprobleem.

7.Die masjien is volledig toegemaak, skoon en ruikvry in die werkswinkel.

8.Deur-gat hervloei toerusting bestuur en onderhoud is eenvoudig.

9.Die drukproses het die druksjabloon gebruik, elke sweisvlek en die hoeveelheid drukpasta kan aanpas volgens die behoefte.

10.In die hervloei, die gebruik van 'n spesiale sjabloon, kan die sweispunt van die temperatuur aangepas word soos nodig.

Die nadele van deur-gat hervloei soldering in vergelyking met golf soldering:

1.Die koste van deur-gat hervloei soldering is hoër as dié van golfsoldeer as gevolg van soldeerpasta.

2.through-hole reflow proses moet aangepas word spesiale sjabloon, duurder.En elke produk benodig sy eie stel druksjabloon en hervloeisjabloon.

3.Die deurgat-hervloei-oond kan komponente beskadig wat nie hittebestand is nie.

In die keuse van komponente, spesiale aandag aan plastiek komponente, soos potensiometers en ander moontlike skade as gevolg van hoë temperatuur.Met die bekendstelling van deur-gat hervloei-soldeer, het Atom 'n aantal verbindings (USB-reeks, Wafer-reeks ... ens.) ontwikkel vir deur-gat hervloei soldeerproses.